大行花旗对美国半导体股份投资评级及目标价表
问答
根据TrendForce集邦咨询最新HBM报告,随着AI芯片的迭代,单一芯片搭载的HBM(高带宽内存)容量也明显增加。NVIDIA(英伟达)目前是HBM市场的最大买家,预期2025年推出BlackwellUltra、B200A等产品后,其在HBM市场的采购比重将突破70%。TrendForce集邦咨询表示,以NVIDIAHopper系列芯片为例,第一代H100搭载的HBM容量为80GB,而2024年放量的H200则跃升到144GB。在AI芯片与单芯片容量的增长推动下,对产业整体的HBM的消耗量有显著提升,2024年预估年增率将超过200%,2025年HBM消耗量将再翻倍。据TrendForce…
时间:2024年08月10日  |  阅读:608
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